[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201510993486.8 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105845651B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 神崎照明 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/492 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置。使得能够提供可用性优秀的半导体装置。半导体装置具有由多个边包围的主表面、具有布置在该主表面之上的多个电极焊盘的半导体芯片以及分别经由导线耦接到电极焊盘的多个引线。电极焊盘包括时间上并行地供应有多个比特的多个第一电极焊盘。第一电极焊盘包括第二和第三电极焊盘。不同于所述第一电极焊盘的第四电极焊盘被布置在第二和第三电极焊盘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：半导体芯片，包括由多个边包围的主表面以及布置在该主表面之上的多个电极焊盘；以及多个引线，经由多个导线分别耦接到电极焊盘，其中所述多个电极焊盘包括时间上并行地供应有多个比特的多个第一电极焊盘，其中所述多个第一电极焊盘包括第二电极焊盘和第三电极焊盘，以及其中与所述多个第一电极焊盘不同的第四电极焊盘被布置在第二电极焊盘和第三电极焊盘之间。
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