[发明专利]一种中厚板合金材料的晶粒细化方法在审
| 申请号： | 201510993550.2 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105385820A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李志强;李继忠;栾国红;付明杰;李晓华 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
| 主分类号： | C21D7/13 | 分类号： | C21D7/13 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张德斌;姚亮 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种中厚板合金材料的晶粒细化方法。该方法是采用搅拌摩擦加工工艺对中厚板合金材料进行晶粒细化的，其包括以下步骤：在搅拌头高速旋转的条件下，将搅拌头的搅拌针缓慢扎入所述中厚板合金材料直至搅拌头的轴肩与材料表面相接触，然后使搅拌针在材料中行进，完成第一次搅拌摩擦加工；重复所述搅拌摩擦加工操作，相邻两次搅拌摩擦加工过程中，加工路径之间的距离为0.1-100mm，直至完成中厚板合金材料的晶粒细化。采用本发明的方法对材料进行处理后不改变材料的尺寸，且可以解决中厚板合金材料微观结构不均匀的现象，进而可以实现材料组织结构的致密化、均匀化和细晶化，最终得到超细、致密且均匀的等轴细晶或超细晶组织。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚板 合金材料 晶粒 细化 方法 | ||
【主权项】：
一种中厚板合金材料的晶粒细化方法，其中，该方法是采用搅拌摩擦加工工艺对中厚板合金材料进行晶粒细化的，其包括以下步骤：在搅拌头高速旋转的条件下，将搅拌头的搅拌针缓慢扎入所述中厚板合金材料直至搅拌头的轴肩与材料表面相接触，然后使搅拌针在材料中行进，完成第一次搅拌摩擦加工；重复所述搅拌摩擦加工操作，相邻两次搅拌摩擦加工过程中，加工路径之间的距离为0.1‑100mm，直至完成中厚板合金材料的晶粒细化。
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