[发明专利]鳍式晶体管的形成方法有效
申请号: | 201510993741.9 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN106920776B | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234 |
代理公司: | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐文欣;吴敏<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种鳍式晶体管的形成方法,包括:提供具有P型区和N型区的衬底,P型区和N型区的衬底表面分别具有鳍部和隔离层;形成横跨P型区和N型区鳍部的栅极结构;在P型区栅极结构两侧的鳍部顶部形成第一外延层;在第一外延层表面形成具有锗离子的第一覆盖层,第一覆盖层内掺杂有P型离子;在N型区栅极结构两侧的鳍部顶部形成第二外延层;在第二外延层表面形成具有锗离子的第二覆盖层,第二覆盖层内掺杂有N型离子;至少在部分第一覆盖层和第二覆盖层表面形成硅化层,硅化层内具有钛离子;进行第一退火工艺,使第一覆盖层形成第一金属硅化层,使第二覆盖层形成第二金属硅化层。所形成的鳍式晶体管性能改善。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式晶体管的形成方法,其特征在于,包括:/n提供衬底,所述衬底具有P型区和N型区,所述P型区和N型区的衬底表面分别具有鳍部,所述衬底表面具有隔离层,所述隔离层覆盖鳍部的部分侧壁,且所述隔离层的表面低于所述鳍部的顶部表面;/n形成横跨所述P型区和N型区鳍部的栅极结构,所述栅极结构位于所述鳍部的部分侧壁和顶部表面;/n在P型区栅极结构两侧的鳍部顶部形成第一外延层;/n在所述第一外延层表面形成第一覆盖层,所述第一覆盖层内具有锗离子,且所述第一覆盖层内掺杂有P型离子;/n在N型区栅极结构两侧的鳍部顶部形成第二外延层;/n在所述第二外延层表面形成第二覆盖层,所述第二覆盖层内具有锗离子,所述第二覆盖层内掺杂有N型离子;/n在形成所述第二覆盖层之后,在所述隔离层表面、栅极结构表面和鳍部表面形成介质层,所述介质层内具有暴露出至少部分第一覆盖层的第一通孔、以及暴露出至少部分第二覆盖层的第二通孔;/n在所述第一通孔底部的第一覆盖层表面、以及第二通孔底部的第二覆盖层表面形成硅化层,所述硅化层内具有钛离子;/n进行第一退火工艺,使所述硅化层内的钛离子扩散入第一覆盖层和第二覆盖层内,使第一覆盖层形成第一金属硅化层,使第二覆盖层形成第二金属硅化层。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造