[发明专利]一种金刚石/铜梯度复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201510994306.8 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105506355B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张习敏;郭宏;范叶明;韩媛媛 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C26/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金刚石/铜梯度复合材料及其制备方法。首先粗颗粒金刚石和细颗粒金刚石分别与粘结剂混合；在金属模具中依次平铺一定厚度的细颗粒金刚石‑粗颗粒金刚石‑细颗粒金刚石，采用冷压工艺压制，脱模，烘干后制得梯度金刚石预制件；然后将熔融的铜或铜合金浸渗入预制件中，冷却、脱模后制得金刚石/铜梯度复合材料。本发明既可以保留粗颗粒金刚石制备复合材料的高导热性能，也可以降低由于制品与芯片接触表面粗糙度过高导致的热阻，充分发挥材料的优异性能，且工艺过程简单，所制备的金刚石/铜梯度复合材料可广泛应用于半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 梯度 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种金刚石/铜梯度复合材料，其特征在于，其是由细颗粒金刚石/铜复合层‑粗颗粒金刚石/铜复合层‑细颗粒金刚石/铜复合层构成的金刚石/铜梯度复合材料，所述细颗粒金刚石的尺寸小于100μm，粗颗粒金刚石的尺寸为500～100μm。
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