[发明专利]半导体封装用液态底层填料组合物及倒装芯片型半导体装置

摘要

本发明提供液态底层填料组合物。其即使不配合固化促进剂也能具有良好的固化性，且在低粘度下也具有良好的薄膜侵入性、粘着性以及高耐热性。该半导体封装用液态底层填料组合物包括：(A)成分：氰酸酯树脂，其在1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：苯酚类固化剂，含有间苯二酚型酚醛树脂；以及(C)成分：其由(C-1)成分，其为平均粒径0.1～3μm的二氧化硅的无机填充材料A、和(C-2)成分，其为平均粒径5～70nm的无定形纳米二氧化硅的无机填充材料B所组成。

主权项

一种半导体封装用液态底层填料组合物，其包含以下(A)、(B)以及(C)成分，(A)成分：氰酸酯树脂，其1分子中具有2个以上的氰酰基；(B)成分：由下述通式(1)所表示的间苯二酚型酚醛树脂，在通式(1)中，n表示为0以上且10以下的整数，R¹和R²表示选自氢原子、碳原子数为1以上且10以下的烷基、芳基、烯丙基以及乙烯基中的一价基团；(C)成分：由下述(C‑1)成分和(C‑2)成分组成的无机填充材料，其相对于组合物整体为40～80质量％，(C‑1)成分：其为平均粒径0.1～3μm的二氧化硅的无机填充材料A(C‑2)成分：其为对平均粒径5～70nm的无定形纳米二氧化硅100质量份用由下述通式(2)和/或(3)所表示的硅烷偶联剂3～20质量份进行表面处理而得到的无机填充材料B，在通式(2)和(3)中，n为1～5的整数，m为1或2，其中，无机填充材料B相对于(C)成分整体的含有率为0.5～10质量％。