[发明专利]一种自散热大功率整体LED封装在审
| 申请号： | 201510995421.7 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105405952A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 严其艳;刘勇求;杨立波;王华荣 | 申请（专利权）人： | 广东科技学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/06 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 梁年顺 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自散热大功率整体LED封装，包括有金属散热底座，所述金属散热底座上设有多个LED外延片；所述LED外沿片，包括有金属衬底，所述金属衬底的底面设有进气开孔，所述金属衬底的两个侧面均设有出气开孔，所述两个出气开孔与进气开孔联通；其首先解决了整体封装的问题，通过散热孔以及散热通道的设置，实现了自散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 大功率 整体 led 封装 | ||
【主权项】：
一种自散热大功率整体LED封装，其特征在于：包括有金属散热底座（a1），所述金属散热底座（a1）上设有多个LED外延片（a2）。
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