[发明专利]一种多芯片正装平铺夹芯封装结构及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种多芯片正装平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框上涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框锡膏上植入第一芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤六、将第二引线框压合在第一芯片上；步骤七、进行回流焊；步骤八、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤九、在第二引线框上植入第二芯片；步骤十、提供第三引线框；步骤十一、在第三引线框上涂覆锡膏；步骤十二、将第三引线框压合在第二芯片上；步骤十三、进行回流焊；步骤十四、塑封料塑封；步骤十五、切割或冲切作业。本发明的有益效果是：增加产品热消散的能力，降低产品的封装电阻。

主权项

一种多芯片正装平铺夹芯封装结构，其特征在于：它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第三引线框（23）、第一芯片（24）和第二芯片（25），所述第二引线框（22）和第三引线框（23）呈Z形，所述Z形的第二引线框（22）包括第一上水平段（221）、第一中间连接段（222）和第一下水平段（223），所述Z形的第三引线框（23）包括第二上水平段（231）、第二中间连接段（232）和第二下水平段（233），所述第一芯片（24）夹设在第一引线框（21）与第一上水平段（221）之间，所述第一芯片（24）的正面和背面分别通过锡膏（26）与第一上水平段（221）和第一引线框（21）电性连接，所述第二芯片（25）夹设在第一下水平段（223）与第二上水平段（231）之间，所述第二芯片（25）的正面和背面分别通过锡膏（26）与第二上水平段（231）和第一下水平段（223）电性连接，所述第一引线框（21）、第二引线框（22）和第三引线框（23）外包封有塑封料（27），所述第一引线框（21）下表面、第一下水平段（223）下表面和第二下水平段（233）下表面齐平，所述第一引线框（21）下表面、第一下水平段（223）下表面和第二下水平段（233）下表面均暴露在塑封料（27）之外。