[发明专利]基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置及制作方法在审
| 申请号： | 201510995717.9 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105423941A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 冉曾令;王真真;杨科;马顺飞 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏;王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置及制作方法。本发明利用增敏结构和基底材料热膨胀方向的差异，在高温环境下基底材料的热膨胀和增敏结构的热膨胀相互抵消，从而消除基底热应变对传感器应变精确测量的影响，同时增敏结构使得珐珀应变传感器具有应变放大功能。本发明设计的增敏结构和已有的其他结构相比稳定性更好、尺寸更小。本发明设计的珐珀应变传感器装置输入输出为同一根光纤，结构简单、灵敏度高，能够精确消除高温环境下基底产生的热应变对珐珀应变传感器测量精度的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 结构 温度 补偿 应变 传感器 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
一种基于增敏结构温度补偿的珐珀应变传感器装置，其特征在于，包括基底(1)、增敏结构以及珐珀应变传感器(5)；所述增敏结构包括分别焊接于基底(1)上的第一金属片(2)和第二金属片(3)；所述珐珀应变传感器(5)分别与第一金属片(2)和第二金属片(3)焊接，两焊点的间距与两金属片的间距相等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510995717.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
