[发明专利]部分框架外露多芯片多搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法

摘要

本发明涉及一种部分框架外露多芯片多搭平铺夹芯封装结构及其工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框涂覆锡膏；步骤三，在步骤二中第一引线框基岛区域涂覆的锡膏上植入第一芯片和第二芯片；步骤四，提供第二引线框，在第二引线框上涂覆锡膏；步骤五，将第二引线框压合在第一引线框上表面的第一芯片和第二芯片上，压合后第一引线框和第二引线框形成整体框架；步骤六，将步骤五形成的整体框架上下表面用压板压住，进行回流焊；步骤七，塑封料塑封；步骤八，切割或冲切作业。本发明的有益效果是：增加产品热消散的能力，降低产品的封装电阻。且整条产品可一体成型，生产效率高。

主权项

一种部分框架外露多芯片多搭平铺夹芯封装结构，其特征在于：它包括第一引线框（21）、第二引线框（22）、第一芯片（23）和第二芯片（26），所述第二引线框（22）包括第一上水平段（221）、第一中间连接段（222）、第一下水平段（223）、第二上水平段（224）、第二中间连接段（225）和第二下水平段（226），所述第一芯片（23）和第二芯片（26）分别夹设在第一引线框（21）与第二引线框（22）的第一上水平段（221）和第二上水平段（224）之间，所述第一芯片（23）的正面和背面分别通过锡膏（24）与第二引线框（22）的第一上水平段（221）和第一引线框（21）电性连接，第二芯片（26）的正面和背面分别通过锡膏（24）与第二引线框（22）的第二上水平段（224）和第一引线框（21）电性连接，所述第一引线框（21）和第二引线框（22）外包封有塑封料（25），所述第二引线框（22）的第一上水平段（221）上表面和第二上水平段（224）上表面不齐平，所述第一引线框（21）下表面暴露于塑封料（25）之外，所述第二引线框（22）的第一上水平段（221）上表面或第二上水平段（224）上表面中的一个暴露于塑封料（25）之外，所述第二引线框（22）的第一下水平段（223）下表面和第二下水平段（226）下表面分别搭设在第一引线框（21）上表面上。