[发明专利]一种二异氰酸酯、聚氨酯预聚体、聚氨酯预聚体的制备方法和水性聚氨酯在审

专利信息
申请号: 201510996069.9 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN105384889A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 赵旭忠;钟望;杨斯盛;石碧;郭永彪 申请(专利权)人: 上海金狮化工有限公司
主分类号: C08G18/10 分类号: C08G18/10;C08G18/32;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/66;C08G18/79;C08J3/03
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 200000 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及聚氨酯领域,尤其涉及一种二异氰酸酯、聚氨酯预聚体、聚氨酯预聚体的制备方法和水性聚氨酯。本发明提供的聚氨酯预聚体,包括式(II)所示结构的重复单元;式(II)中,R为端羟基聚合物去掉2个端羟基剩余的残基,Q为HDI三聚体去掉3个-N=C=O剩余的残基或IPDI三聚体去掉3个-N=C=O剩余的残基;n为聚合度。本发明提供的水性聚氨酯由上述聚氨酯预聚体在水中分散制成,该水性聚氨酯的乳液粒径小、稳定性高、成膜后柔软性好。实验结果表明:本发明制得的水性聚氨酯的乳液粒径为51~91nm,离心测试后无明显分层现象;成膜后的邵氏硬度为42~53,拉伸强度为14~19MPa,断裂伸长率为630~800%。
搜索关键词: 一种 氰酸 聚氨酯 预聚体 制备 方法 水性
【主权项】:
一种二异氰酸酯,具有式(I)结构:式(I)中,Q为HDI三聚体去掉3个‑N=C=O剩余的残基或IPDI三聚体去掉3个‑N=C=O剩余的残基;n为聚合度。
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