[发明专利]制作阻焊线路板的方法在审
| 申请号： | 201510996968.9 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105430934A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张良昌;聂小润;刘俊峰;夏海华 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作阻焊线路板的方法，包括：将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。采用本发明实施例，能避免底片印的产生，且生产成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制作阻焊线路板的方法，其特征在于，包括：将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；其中，所述第一曝光底片具有遮光区，所述遮光区覆盖在所述线路板的表面的焊盘上，且所述遮光区覆盖的区域还包括所述焊盘的往外延伸M毫米的边界，M≥0.5；对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。
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