[发明专利]γ-环糊精和稀土Tb配合物及其在微接触印刷技术中的应用

摘要

本发明涉及稀土Tb配合物，本发明还提供了此种稀土Tb配合物和γ‑环糊精复合溶液在微接触印刷技术中的应用。通过将γ‑环糊精用水溶解，得到浓度为3‑6g/L的γ‑环糊精水溶液，在每升γ‑环糊精水溶液中加入0.8g稀土Tb配合物，然后用超声仪将频率调置20kHz超声30‑60min，得到均匀分散的γ‑环糊精和稀土Tb配合物复合溶液浸泡PDMS印章并盖于羧基化基底上进行化学镀，本发明为微接触印刷墨水在电子行业常用的聚合物基底表面制备金属图案，为微接触印刷行业提供了新思路。

主权项

1.一种γ‑环糊精和稀土Tb配合物在微接触印刷技术中的应用，其特征在于，包括如下步骤：1)基底表面处理：将聚合物基底用质量百分比为45‑55％的异丙醇水溶液浸泡30‑60min，取出后再置于2‑3mol/L硫酸溶液中，并在温度为55‑65℃条件下浸泡15‑20min，随后用水清洗，在温度为60‑65℃的条件下进行真空干燥，在聚合物基底表面引入羧基，得羧基化基底；2)制备γ‑环糊精和稀土Tb配合物复合溶液：将γ‑环糊精用水溶解，得到浓度为3‑6g/L的γ‑环糊精水溶液，在每升γ‑环糊精水溶液中加入0.8g稀土Tb配合物，然后用超声仪将频率为调置20kHz超声30‑60min，得到均匀分散的γ‑环糊精和稀土Tb配合物复合溶液；3)微接触印刷：将PDMS印章浸泡于γ‑环糊精和稀土Tb配合物复合溶液中30‑40s，取出后于N2气流中干燥30‑60s，将涂有γ‑环糊精和稀土Tb配合物复合溶液的PDMS印章盖于羧基化基底上，轻压10‑20s，将PDMS印章图案转移至羧基化基底表面，得到印有图案的基底；4)化学镀：将印有图案的基底浸泡于0.1‑0.3g/L PdCl2溶液中10‑30s，取出后放于化学镀溶液中进行化学镀，时间为1‑10min，取出后在基底上得到精美的金属铜图案；其中，所述配合物的结构式为：该配合物的化学名称：1‑萘基‑1,3‑丁二酮合Tb。