[发明专利]按键结构、电子设备的壳体结构和电子设备在审
| 申请号： | 201510997449.4 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106920709A | 公开（公告）日： | 2017-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张斌;靳宏志;韩高才 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01H13/14 | 分类号： | H01H13/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种按键结构、电子设备的壳体结构和电子设备，该按键结构可以包括按键本体，所述按键本体沿预设按压方向分别形成连接凸起和按压凸起，所述连接凸起上设有通孔；所述连接凸起可进入位于所述边框内部且与所述连接开口连通的连接腔体；所述按压凸起可沿所述预设按压方向伸入所述边框外侧壁处的按压开口，以进入位于所述边框内部且与所述按压开口连通的按压腔体；其中，所述连接凸起位于所述连接腔体内部时，可由穿过所述通孔的固定销进行固定，并使所述按压凸起可与所述按压腔体内设置的触发开关进行按压配合。通过本公开的技术方案，可以使按键结构适应于电子设备的窄边框，并且避免过度影响边框结构的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 按键 结构 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种按键结构，其特征在于，包括：按键本体，所述按键本体沿预设按压方向分别形成连接凸起和按压凸起，所述连接凸起上设有通孔；所述连接凸起可沿所述预设按压方向伸入电子设备的壳体结构的边框外侧壁处的连接开口，以进入位于所述边框内部且与所述连接开口连通的连接腔体；所述按压凸起可沿所述预设按压方向伸入所述边框外侧壁处的按压开口，以进入位于所述边框内部且与所述按压开口连通的按压腔体；其中，所述连接凸起位于所述连接腔体内部时，可由穿过所述通孔的固定销进行固定，并使所述按压凸起可与所述按压腔体内设置的触发开关进行按压配合。
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