[发明专利]一种预制复合地砖的铺设工艺在审

专利信息
申请号: 201510998389.8 申请日: 2015-12-26
公开(公告)号: CN105625686A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 石光乐;孙旭东;屠艳东 申请(专利权)人: 奥卡迪科(北京)建材商贸有限公司
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08
代理公司: 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 代理人: 金星
地址: 100024 北京市朝阳区常营乡(中国特色经济之窗二期*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种预制复合地砖的铺设工艺,其包括以下步骤:A、材料准备:提供预制复合地砖、骨架和高度调节件;B、在做好防水处理的地面上铺设骨架同时将高度调节件安装于骨架的连接接头底部;C、调节高度调节件,使骨架处于水平状态或者使骨架向地面下水口倾斜;D、将复合地砖铺设在骨架的栅格内,使安装台阶支撑在骨架上;E、对复合地砖和地面之间填充水泥。该铺设工艺简单,无需专业瓦工即可完成,耗时短,铺设后的地板的平整度高,质量可控。
搜索关键词: 一种 预制 复合 地砖 铺设 工艺
【主权项】:
一种预制复合地砖的铺设工艺,其包括以下步骤:A、材料准备:提供预制复合地砖、骨架和高度调节件,所述预制复合地砖包括装饰瓷砖和功能板层,所述功能板层粘结于装饰瓷砖的背面,功能板层的尺寸小于瓷砖的尺寸,功能板层的各外边缘到装饰瓷砖对应的外边缘距离相等形成安装台阶,所述骨架包括若干个连接接头和若干根方形的管材,管材通过连接接头构成了栅格状,每个栅格的尺寸与复合地砖的尺寸匹配;高度调节件用于安装连接接头的底部;B、在做好防水处理的地面上铺设骨架同时将高度调节件安装于骨架的连接接头底部;C、调节高度调节件,使骨架处于水平状态或者使骨架向地面下水口倾斜;D、将复合地砖铺设在骨架的栅格内,使安装台阶支撑在骨架上;E、对复合地砖和地面之间填充水泥。
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