[发明专利]半导体制冷系统在审
| 申请号： | 201510998538.0 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105444462A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭;孔小凤 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25D17/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 528306 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中，LF为轴流风扇的直径，LT为半导体制冷芯片的长度，LF＞LT。本发明能有效地提高产冷量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷系统 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷系统，其特征在于，包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(LF‑LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中，LF为轴流风扇的直径，LT为半导体制冷芯片的长度，LF＞LT。
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