[发明专利]移位寄存单元、包含其的移位寄存器和阵列基板

摘要

本申请公开了一种移位寄存单元、包含其的移位寄存器和阵列基板。所述移位寄存单元的一实施例包括相互并联的第一电容器、第二电容器、第三电容器，第一电容器、第二电容器和第三电容器用于接收第一总线提供的电信号；其中，第一电容器包括形成于第一导体层的第一极板和形成于第二导体层的第二极板，第二电容器包括形成于第三导体层的第三极板和形成于第四导体层的第四极板；第三电容器由第二极板和第三极板构成；第一总线形成于第二导体层或第三导体层。按照本申请的方案，可以减小移位寄存单元所需的走线面积，利于显示面板的窄边框化的实现。

主权项

1.一种移位寄存单元，包括相互并联的第一电容器、第二电容器、第三电容器，所述第一电容器、第二电容器和第三电容器用于接收第一总线提供的电信号；其中，所述第一电容器包括形成于第一导体层的第一极板和形成于第二导体层的第二极板，所述第二电容器包括形成于第三导体层的第三极板和形成于第四导体层的第四极板；所述第三电容器由所述第二极板和所述第三极板构成；所述第一极板与所述第三极板通过形成于所述第一导体层和所述第三导体层之间的第一过孔电连接；所述第二极板与所述第四极板通过形成于所述第二导体层和所述第四导体层之间的第二过孔电连接；所述第一总线形成于所述第三导体层，且所述第三极板为所述第一总线的至少一部分，所述第一过孔形成于所述第一极板与所述第一总线之间；或者，所述第一总线形成于所述第二导体层，且所述第二极板为所述第一总线的至少一部分，所述第二过孔形成于所述第一总线与所述第四极板之间。