[发明专利]一种用于临时键合的载片结构、键合及解键合方法有效
| 申请号： | 201511000525.6 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105552017A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;张国平;邓立波;刘强;方浩明 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02;H01L21/78;B32B43/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于临时键合的载片结构，其包括器件晶圆和玻璃载片，所述玻璃载片设有若干穿孔，所述器件晶圆与玻璃载片之间设有由临时键合胶固化而成的键合层。本载片结构结构简单，仅在玻璃载片上开设若干穿孔，即可实现解键的可靠性和低成本。另外，本载片结构的解键合方法无需借助特殊设备，且操作简单、易操作；此外，本载片结构的解键合方法能保证解键合的可靠性，并能降低破片的风险，同时降低经济成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 临时 结构 解键合 方法 | ||
【主权项】：
一种用于临时键合的载片结构，包括器件晶圆和玻璃载片，其特征在于：所述玻璃载片设有若干穿孔，所述器件晶圆与玻璃载片之间设有由临时键合胶固化而成的键合层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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