[发明专利]具有使用不同互连层耦合的未对准金属线的互连结构、半导体芯片及布局

摘要

本发明涉及具有使用不同互连层耦合的未对准金属线的互连结构、半导体芯片及布局。在一些实施例中，一种互连结构包含第一金属线、第二金属线及第一连接结构。所述第一金属线形成于第一互连层中，在长度上大体上沿着第一方向延伸且在第一末端部分处结束。所述第二金属线形成于所述第一互连层中，从第二末端部分开始且在长度上大体上沿着所述第一方向延伸。所述第二金属线在所述第一方向上与所述第一金属线未对准。所述第一连接结构将所述第一金属线耦合到所述第二金属线。所述第一连接结构包含形成于不同于所述第一互连层的第二互连层中的第一端到端部分，且与所述第一末端部分和所述第二末端部分重叠。

主权项

1.一种互连结构，其包括：第一金属线，其形成于第一互连层中，在长度上大体上沿着第一方向延伸且在第一末端部分处结束；第二金属线，其形成于所述第一互连层中，从第二末端部分开始，在长度上大体上沿着所述第一方向延伸且在所述第一方向上与所述第一金属线未对准，其中所述第一金属线与所述第二金属线在所述第一方向上的垂直投影不重叠；以及第一连接结构，其将所述第一金属线耦合到所述第二金属线，其中所述第一连接结构包括形成于不同于所述第一互连层的第二互连层中的第一端到端部分，且与所述第一末端部分和所述第二末端部分重叠。