[发明专利]自对准硅锗鳍式FET有效

专利信息
申请号: 201511001598.7 申请日: 2015-12-28
公开(公告)号: CN106328538B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: N·卢贝;P·莫林 申请(专利权)人: 意法半导体公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78;H01L27/088
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本披露涉及自对准硅锗鳍式FET。一种自对准SiGe鳍式FET器件的特征在于经弛豫的具有高锗浓度的沟道区。初始地形成经弛豫的沟道以接受锗,而不是首先将锗引入该沟道然后尝试使所产生的应变膜弛豫。以此方式,可以在没有应变或损坏晶格的情况下确立锗的存在。在将锗引入到鳍晶格结构中之前,相对于多个本征硅鳍使栅极结构图案化,以确保栅极适当地对准。对准栅极结构之后,硅鳍被分段以使硅晶格弹性地弛豫。然后,将锗引入到经弛豫的硅晶格中,以产生基本上无应力并且也无缺陷的SiGe沟道。使用所描述的方法,在结构稳定的膜中得到的锗浓度可以增加到大于85%的水平。
搜索关键词: 对准 硅锗鳍式 fet
【主权项】:
1.一种制造FinFET的方法,包括:形成多个鳍,所述多个鳍从由第一半导体材料制成的衬底的表面竖直地向外延伸;形成与所述多个鳍中的每个鳍的三侧接触的多个栅极结构,每个栅极结构包括牺牲栅极部件;通过将所述多个鳍中的每个鳍分段为相应的多个鳍区段,使所述多个鳍弹性地弛豫;从所述多个栅极结构中去除多个牺牲栅极部件;将第二半导体材料结合到所述多个鳍区段中;在所述多个栅极结构中形成多个金属栅极;并且形成源极区和漏极区。
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