[发明专利]一种PCB板的盲孔加工方法在审
| 申请号： | 201511003212.6 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105722340A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 卢华勇;李小王;刘德林 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516003 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板的盲孔加工方法，根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪或者连续打第2枪和第3枪，直到全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成，本发明所提供的一种PCB板的盲孔加工方法有效解决了深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分层、起泡现象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的盲孔加工方法，其特征在于：根据电子扫描电镜的可视范围将PCB线路板划分为多个区域，根据电子扫描电镜脉冲时间长短设定镭射光循环周期，同时设定光路行走路径，在扫描电镜区域的1区域内先打第一枪镭射光，然而移动到下一区域打第一枪镭射光，直到打完全部区域后所述镭射光移动回1区域打第二枪，直到第二枪全部打完后再移动回1区域打第三枪到完成。
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