[发明专利]一种电子设备机箱在审
| 申请号： | 201511004754.5 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106937493A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张振波;张子兵 | 申请（专利权）人： | 北京信威通信技术股份有限公司;北京信威永胜通信技术有限公司;北京瑞平通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/04;H05K7/20;H05K7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板和右内侧板。本发明通过前面板进风口，上滑道板，下滑道板，后面板出风口及风扇组成了散热风道，有效实现了电子设备机箱竖插电路板前后风道形式的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 机箱 | ||
【主权项】：
一种电子设备机箱，由金属材料构成，所述机箱分为外部箱体结构和内部框架结构两大部分；所述外部箱体为由前面板、后面板、左侧板、右侧板、上盖板和下盖板组成；所述内部框架结构包括上滑道板、下滑道板、左内侧板、右内侧板和背板；所述前面板和后面板上分别为所述机箱的进风口和出风口，其上开有通风孔，所述通风孔的孔径根据电磁屏蔽要求进行设计；所述后面板通风孔内侧装有若干风扇；所述前面板、上滑道板、下滑道板、背板和后面板形成风道，通过后面板风扇形成强对流，对电子设备进行散热。
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