[发明专利]用于封装光发射模块的壳体和光发射模块有效
| 申请号： | 201511004829.X | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105445870B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孙敏;庄文杰;王立平 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种用于封装光发射模块的壳体，包括：本体、聚焦结构、第一三维(3D)光波导和光纤接口，所述光纤接口位于所述本体内部，用于容纳单模光纤，所述第一3D光波导嵌在所述本体内部；所述聚焦结构用于接收单模激光器发射的第一单模光信号，并使接收到的所述第一单模光信号在所述聚焦结构的聚焦点进行第一次聚焦；所述第一3D光波导用于接收第一次聚焦后的所述第一单模光信号，并自将第一次聚焦后的所述第一单模光信号输出给所述单模光纤；所述聚焦结构的聚焦点与所述第一3D光波导的输入端重合。该壳体能够适配单模光纤进行单模光信号传输。另外，本发明还提供了相应的光发射模块。 | ||
| 搜索关键词： | 单模光信号 光发射模块 聚焦结构 光波导 单模光纤 壳体 光纤接口 聚焦 聚焦点 封装 单模激光器 适配 三维 容纳 传输 输出 发射 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装光发射模块的壳体，其特征在于，包括本体、聚焦结构、第一三维(3D)光波导和光纤接口，所述光纤接口位于所述本体内部，用于容纳单模光纤，所述第一3D光波导嵌在所述本体内部；所述聚焦结构用于接收单模激光器发射的第一单模光信号，并使接收到的所述第一单模光信号在所述聚焦结构的聚焦点进行第一次聚焦；所述第一3D光波导用于自所述第一3D光波导的输入端接收第一次聚焦后的所述第一单模光信号，并自所述第一3D光波导的输出端将第一次聚焦后的所述第一单模光信号输出给所述单模光纤；其中，所述聚焦结构的聚焦点与所述第一3D光波导的输入端重合，其中所述壳体还包括第二3D光波导，所述第二3D光波导位于所述本体内部；所述第二3D光波导用于通过倏逝波耦合，从所述第一3D光波导内传输的第一单模光信号中，耦合输出第二单模光信号，以利用所述第二单模光信号进行背光检测；其中，所述第二单模光信号为所述第一单模光信号的一部分，所述第二3D光波导所使用材料的折射率与所述本体所使用材料的折射率之间差值Δn≥0.02，且所述第二3D光波导的弯曲半径的范围位于[500μm,800μm]的区间内。
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