[发明专利]一种超宽温有源光器件封装工艺

摘要

一种超宽温有源光器件封装工艺，该封装工艺首先对加工后的金属管帽和金属管体进行清洗、烘干，接着采用电阻封焊技术在氮气环境保护下将金属管体封焊在TO底座上，然后采用自动耦合技术对封焊好的光器件TO、金属管帽和带耦合钢针的多模光纤进行两次自动耦合，达到耦合指标，且在第一次自动耦合完成后，在耦合钢针与金属管帽之间进行激光焊接，在第二次自动耦合完成后，在金属管帽与金属管体之间进行激光焊接。本发明不但能打破环境工作温度对有源光器件的束缚，扩宽有源光器件使用环境工作温度的范围为-55℃～+100℃，提高有源光器件性能指标及有源光器件底座与金属管体的密闭性、牢固性，而且还能使有源光器件具有测量指标高、性能稳定、安全可靠等优点。

主权项

一种超宽温有源光器件封装工艺，其特征在于：该封装工艺包括以下步骤：a、对加工后的金属管帽(6)和金属管体(2)进行清洗，清洗后再烘干；b、采用电阻封焊技术在氮气环境下将金属管体(2)封焊在光器件TO的TO底座(1)上；c、采用自动耦合技术在自动耦合焊接设备上对封焊好的光器件TO、金属管帽(6)和带耦合钢针(7)的多模光纤(8)进行两次自动耦合，每次自动耦合后的耦合指标均要满足有源光器件激光器耦合输出光功率≥600μw，有源光器件探测器≤‑17dBm；d、在第一次自动耦合完成后，在耦合钢针(7)与金属管帽(6)之间进行激光焊接，在第二次自动耦合完成后，在金属管帽(6)与金属管体(2)之间进行激光焊接。