[发明专利]一种银纳米线组装体及其制备方法和柔性导体在审

专利信息
申请号: 201511005681.1 申请日: 2015-12-28
公开(公告)号: CN105414561A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 俞书宏;王智华;刘建伟;王金龙 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;H01B1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵青朵
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种银纳米线组装体的制备方法,包括:将聚乙烯吡咯烷酮溶液和银盐溶液进行反应,得到银纳米线组装体;所述聚乙烯吡咯烷酮溶液中的溶剂包括乙二醇和丙三醇;所述反应的温度为100℃~300℃。本发明提供的方法通过一步法直接实现了从银离子到银纳米线的三维组装过程,这种方法工艺简单,并具有良好的再现性,能够方便、快捷、大规模的制备得到银纳米线组装体;而且本发明提供的方法制备得到的银纳米线组装体具有较好的电机械性能。本发明还提供了一种银纳米线组装体和基于银纳米线组装体的柔性导体。
搜索关键词: 一种 纳米 组装 及其 制备 方法 柔性 导体
【主权项】:
一种银纳米线组装体的制备方法,包括:将聚乙烯吡咯烷酮溶液和银盐溶液进行反应,得到银纳米线组装体;所述聚乙烯吡咯烷酮溶液中的溶剂包括乙二醇和丙三醇;所述反应的温度为100℃~300℃。
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