[发明专利]光耦合装置、光耦合装置的制造方法和电力转换系统在审
申请号: | 201511005839.5 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN105932073A | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 野邑由起夫 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/12;H01L31/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吴宗颐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及光耦合装置、光耦合装置的制造方法和电力转换系统。为了提高光耦合装置的特性,光耦合装置在发光元件和受光元件之间具有灌封树脂和内模树脂。内模树脂是具有环氧树脂和固化剂的组合物的固化物,且是具有透光性的树脂。另外,内模树脂(MRI)含有芳环、和脂环式化合物。由此,通过减少环氧树脂中的芳环比例,可以抑制树脂的变质。因此,可以抑制环氧树脂固化物的透光性的下降,而且可以减少光信号的传递性能的劣化。 | ||
搜索关键词: | 耦合 装置 制造 方法 电力 转换 系统 | ||
【主权项】:
光耦合装置,其包括:搭载在第1搭载部上的第1元件,与上述第1元件电连接的第1引线,覆盖上述第1元件的第1树脂,搭载在第2搭载部上的第2元件,与上述第2元件电连接的第2引线,和配置在上述第2元件和上述第1树脂之间的第2树脂;其中,上述第2树脂是具有环氧树脂和固化剂的组合物的固化物,且具有透光性,且上述第2树脂含有芳环、和脂环式化合物。
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H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
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