[发明专利]微间距玻璃密封连接器熔融密封工艺

摘要

本发明公开了微间距玻璃密封连接器熔融密封工艺，其包括熔融密封时，用于对微间距玻璃密封连接器进行装夹的成型工装；进行熔融密封时，其工艺流程为玻璃体的烧结→微间距玻璃密封连接器与成型工装的组装→微间距玻璃密封连接器的熔融封装→第一接触件和第二接触件位于金属壳体外端部的打扁→微间距玻璃密封连接器的二次烧结。本方案根据微间距玻璃密封连接器的具体结构设计的成型工装能够实现微间距玻璃密封连接器的精确定位，从而保证了在熔融封装时连接器的其密封性，同时降低了有害内应力的形成。打扁工艺之后，通过二次烧结工序（熔融封装为第一次烧结）能够熔合打扁时潜在裂纹和充分消除玻璃体的内应力，彻底消除对气密封性影响。

主权项

微间距玻璃密封连接器熔融密封工艺，包括熔融密封时，用于对微间距玻璃密封连接器进行装夹的成型工装；所述微间距玻璃密封连接器包括外形呈阶梯状、且其下端开设有一台阶槽的金属壳体，所述台阶槽上端的槽孔内烧结有大致呈梯形的玻璃体；所述玻璃体上开设有两排相互平行、且与所述台阶槽下端的槽孔连通的安装孔，两排安装孔均错位设置；在其中一排安装孔内安装有第一接触件，在另外一排安装孔内安装有第二接触件；其特征在于，所述第一接触件和第二接触件位于台阶槽下端的槽孔内的部分均开设有一内槽孔；所述第一接触件位于金属壳体外的端部设置有第一扁平面，所述第二接触件位于金属壳体外的端部设置有第二扁平面；所述成型工装包括开设有若干安装槽的承烧载具，卡装在所述安装槽内的石墨座和使用时放置于所述金属壳体顶部用于压紧微间距玻璃密封连接器的配重压块；所述石墨座的凸部处开设有两排供第一接触件和第二接触件穿过的接触件定位孔；所述石墨座的下端开设有与所述接触件定位孔连通的限位槽，所述限位槽内安装有用于限制所述第一接触件和第二接触件向安装槽底面移动的定位件；所述配重压块上具有两排供第一接触件和第二接触件位于金属壳体外的端部穿过的通孔；所述微间距玻璃密封连接器熔融密封工艺包括以下步骤：A、玻璃体的烧结将含有粘结剂的玻璃粉填入具有与所述玻璃体外形相匹配的槽体的金属模具内，在压力作用下将玻璃粉压制成预先设计玻璃体的坯体尺寸，把胚体放入排胶炉，把坯体从150℃加热至550℃使粘结剂充分分解，之后加热至600℃～750℃进行烧结固化热处理，待坯体收缩固化后，完成玻璃体的烧结；B、微间距玻璃密封连接器与成型工装的组装将定位件放入石墨座的限位槽内，将金属壳体通过其下端的台阶孔安装在所述石墨座上的凸部上；将上述组装在一起的定位件、石墨座和金属壳体移动至承烧载具的安装槽内；接着，将玻璃体放置在石墨座的成型面上，使玻璃体限制在台阶槽上端的槽孔内，分别将第一接触件和第二接触件装入玻璃体上的安装孔和石墨座的接触件定位孔内，使第一接触件和第二接触件具有内槽孔的端部紧贴定位件的定位面；之后，将第一接触件和第二接触件位于金属壳体外的端部穿过配重压块上的通孔，通过配重压块对微间距玻璃密封连接器进行压紧；C、微间距玻璃密封连接器的熔融封装将微间距玻璃密封连接器与成型工装组装在一起的结构移至气氛烧结炉内，加热至850℃～1150℃，待玻璃体全部由固态变为液态后开始降温，缓慢冷却，完成连接器的气密封接；D、第一接触件和第二接触件位于金属壳体外端部的打扁采用第一接触件打扁模具对第一接触件位于金属壳体外端部施加压力，在第一接触件上形成第一扁平面；采用第二接触件打扁模具对第二接触件位于金属壳体外端部施加压力，在第二接触件上形成第二扁平面；E、微间距玻璃密封连接器的二次烧结将进行打扁处理的微间距玻璃密封连接器再次固定在成型工装上，移至气氛烧结炉内，加热至850℃～1150℃开始降温，缓慢冷却至400℃～600℃时，保持5‑20分钟去应力退火处理。