[发明专利]叠层电感器及其制造方法以及叠层封装组件

摘要

本发明提供了一种叠层电感器及其制造方法以及叠层封装组件，属于半导体器件技术领域。在所述叠层电感器中，位于叠层主体中螺旋状线圈的两端不是裸露在叠层主体的两个侧端面上，而是全部位于叠层主体的内部，并通过第一内引脚、第二内引脚电连接到叠层主体的安装表面，从而使得第一外电极与第二外电极可全部形成于所述安装表面上。因此，所述叠层电感器通过所述安装表面贴装到电路板或封装组件中时，可时全部的外电极均作为焊接面，从而可有效的提高了所述叠层电感器表面贴装时的可靠性。

主权项

一种叠层电感器，其特征在于，包括：叠层主体，所述叠层主体中堆叠有多个绝缘层，所述叠层主体的一个表面为安装表面，每一个所述绝缘层的表面设置有导电图案，且多个所述图案通过位于所述绝缘层中的通路电极彼此电连接，以形成一个螺旋状的线圈；第一内电极，所述第一内电极的一端与所述线圈的第一端电连接，另一端裸露在所述安装表面上；第二内电极，所述第二内电极的一端与所述线圈的第二端电连接，另一端裸露在所述安装表面上；第一外电极，所述第一外电极位于所述安装表面上，并与所述第一内电极电连接；第二外电极，所述第二外电极位于所述安装表面上，并与所述第二内电极电连接。