[发明专利]等离子体织构化刀具及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201511008148.0 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105543802A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 连云崧;陈汇丰;周伟;邓大祥;秦利锋 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C23C14/58 分类号: C23C14/58;C23C14/04;C23C14/06
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;陈德阳
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种等离子体织构化刀具及其制备方法,步骤为:(1)制备掩膜板:通过溅射法在玻璃基板的表面溅射淀积氮化铬层,在氮化铬层的表面溅射铬膜层,在铬膜层的表面溅射三氧化二铬层,然后,采用电子束光刻在铬膜层加工纳米尺度的织构阵列;(2)刀具前处理;(3)光刻图形转印:光刻胶均匀的涂在刀具前刀面的刀-屑接触区,对光刻胶进行曝光,用显影液对光刻胶进行溶解,在光刻胶上形成纳米尺度的织构阵列图形;(4)等离子体刻蚀:采用等离子体刻蚀,在刀具上刻蚀形成纳米尺度的织构阵列。纳米尺度的织构阵列减小了切削过程中的刀-屑接触长度,进而降低了切削力和切削温度,减少切屑的粘结,提高刀具的抗粘结性能,延长刀具的使用寿命。
搜索关键词: 等离子体 织构化 刀具 及其 制备 方法
【主权项】:
等离子体织构化刀具,刀具的基体材料为硬质合金,其特征在于:刀具前刀面的刀‑屑接触区采用等离子体刻蚀方法刻蚀形成纳米尺度的织构阵列。
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