[发明专利]一种SiC基稀磁半导体薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201511008671.3 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105551794B 公开(公告)日: 2017-10-10
发明(设计)人: 周仁伟;刘学超;郑燕青;施尔畏 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: H01F41/22 分类号: H01F41/22;H01F1/40;H01F10/193;C23C16/32;C23C16/56
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 代理人: 曹芳玲,郑优丽
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种SiC基稀磁半导体薄膜及其制备方法,所述方法以一定剂量的碳粒子12C+对SiC薄膜材料进行辐照,即制得SiC基稀磁半导体薄膜。通过本发明的方法处理后的SiC薄膜,薄膜具有明显的室温铁磁性,且其饱和磁化强度相较强,具有良好的潜在应用价值。本发明方法稳定有效,可以在不破坏材料的前提下制备出一种SiC基稀磁半导体薄膜材料。
搜索关键词: 一种 sic 基稀磁 半导体 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
一种制备SiC基稀磁半导体薄膜的方法,其特征在于,以辐照剂量为1×1013~1×1016 cm‑2、辐照能量为50~300KeV的碳粒子12C+对SiC薄膜材料进行辐照,即制得SiC基稀磁半导体薄膜;所述SiC基稀磁半导体薄膜中具有碳硅双空位,所述SiC基稀磁半导体薄膜具有室温铁磁性。
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