[发明专利]刚挠结合板及其制备方法在审
| 申请号： | 201511009239.6 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105472874A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 林楚涛;陈蓓;乔书晓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种刚挠结合板，包括刚挠结合子板，及分别固定于所述刚挠结合子板上、下表面的第一铜层和第二铜层，所述刚挠结合子板与所述第一铜层、所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间均设有至少一层流动型半固化片。通过分别在所述刚挠结合子板和所述第一铜层、以及所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间设置至少一层所述流动型半固化片，可实现直接对所述刚挠结合子板的埋孔进行填孔，从而减少了树脂塞孔流程，另外，压合后PCB板的板面平整性高，质量好，可实现线宽/线距为3mil/3mil的精细线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种刚挠结合板，其特征在于，包括刚挠结合子板，及分别固定于所述刚挠结合子板上、下表面的第一铜层和第二铜层，所述刚挠结合子板与所述第一铜层、所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间均设有至少一张流动型半固化片。
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