[发明专利]双组份低硬度高导热有机硅灌封胶在审
| 申请号： | 201511009864.0 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105542708A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李军明;陈囿任 | 申请（专利权）人： | 江苏创景科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张俊范 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括质量比为1︰1的A组分和B组分，所述A组分由基料和铂催化剂按重量份比100︰0.1～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100︰0.1～10︰0.1～10︰0.01～1混合构成，所述基料是由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1︰2.5～4︰0.025混合后在110～130℃下高速搅拌后经冷却至室温所得到。该有机硅灌封胶热导率达到2.5～3.6W/(m·k)，并且长时间使用后导热率变化小。 | ||
| 搜索关键词： | 双组份低 硬度 导热 有机硅 灌封胶 | ||
【主权项】：
一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其特征在于：所述A组分由基料和铂催化剂按重量份比100︰0.1～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100︰0.1～10︰0.1～10︰0.01～1混合构成，所述基料是由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1︰2.5～4︰0.025混合后在110～130℃下高速搅拌后经冷却至室温所得到。
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