[发明专利]封装集成电路管芯的方法和器件

摘要

本发明涉及封装集成电路管芯的方法和器件。一种具有开口和穿衬底互连结构的封装衬底附接至临时载体(诸如粘附膜)。将IC管芯的有源表面与开口之内的载体衬底接触地放置，以暂时将该管芯附接至载体衬底。将另一管芯附接至离该载体衬底最远的第一管芯的一侧。根据实施例，使用环氧树脂使两个管芯彼此附接，使得它们各自的非有源表面彼此面对。在第二管芯的有源表面处的互连和封装衬底之间连接键合引线。然后封装该引线。在移除该载体衬底之后，形成累积互连结构，该累积互连结构包括封装衬底的外部互连(例如球栅阵列封装的焊球)。

主权项

一种形成集成电路封装的方法，包括：将衬底的第一主表面附接至载体，该衬底具有第一主表面、第二主表面、介于该第一主表面和该第二主表面之间的介电层、界定第一开口的第一区域、以及第一互连，其中该第一互连具有该第一主表面处的第一外部部分、该第二主表面处的第二外部部分以及将该第一外部部分电连接至该第二外部部分的穿过该介电层的部分，其中该载体的暴露部分暴露在该第一开口之内；将第一集成电路IC管芯的第一主表面附接至该载体的暴露部分，该第一IC管芯具有第一主表面、第二主表面以及包括该第一主表面处的外部部分和连接至该第一集成电路管芯的电子部件的内部部分的互连；将第二IC管芯固定至该第一IC管芯，其中该第一IC管芯的第二主表面面对该第二IC管芯的第二主表面，该第二IC管芯具有第一主表面、第二主表面和包括电连接至该第二IC管芯的电子部件的第一主表面处的外部部分的互连；将第一引线连接至该第二IC的互连的外部部分并且连接至该衬底的第一互连的第二外部部分；用模塑料包封该引线；从该衬底的第一主表面移除该载体，其中在移除该载体时该第一IC管芯的第一主表面与该衬底的第一主表面共面；在该封装的该第一主表面处形成介电层；穿过该介电层形成第一互连，该第一互连电连接至该衬底的第一互连的第一外部部分；形成电连接至穿过该介电层的该第一互连的IC封装的第一外部互连；穿过介电层形成第二互连，该第二互连电连接至该第一IC管芯的互连的外部部分；以及形成电连接至穿过该介电层的该第二互连的IC封装的第二外部互连.