[发明专利]抗高温时效高强度无铅焊锡在审
| 申请号： | 201511010578.6 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105397330A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 杜俊德 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 贾慧琴 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种抗高温时效高强度无铅焊锡，以该无铅焊锡的总重量为100wt%计，该无铅焊锡包含：3~5wt%的银；0.2~0.8wt%的铜；0.5~20wt%的铋；0.005~0.06wt%的镍；0.005~0.02wt%的锗；或另外添加0.0002~1wt%的锌，及，余量为锡。本发明通过上述各元素的适当添加比例所形成的创新材料组成，可提升并且维持时效后该无铅焊锡的材料强度、硬度、抗银针成形能力，同时提升接口强度与抗氧化性，并使该无铅焊锡可适用于晶圆级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 时效 强度 焊锡 | ||
【主权项】：
一种抗高温时效高强度无铅焊锡，其特征在于，以该抗高温时效高强度无铅焊锡的总重量为100 wt%计，该抗高温时效高强度无铅焊锡包含：3~5 wt%的银；0.2~0.8 wt%的铜；0.5‑20 wt%的铋；0.005~0.06 wt%的镍；0.005~0.02 wt%的锗；及余量为锡。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司，未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201511010578.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
