[发明专利]用于元件或电路的承载体在审
| 申请号： | 201511011150.3 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105590901A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | C.P.克卢格 | 申请（专利权）人： | 陶瓷技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/552;H01L25/16;H01L33/62;H05K1/02;F21S8/10;F21V29/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周志明;宣力伟 |
| 地址： | 德国普*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电气元件或者电子元件（6a、6b、6c、6d）或电路的承载体（1、2），其中承载体（1、2）是不导电或者几乎不导电的。为了简化承载体（1）同时极大改善散热，本发明提出将承载体（1、2）与散发热量或输送热量的冷却部件（7）构造为整体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 元件 电路 承载 | ||
【主权项】：
用于电气元件或者电子元件（6a、6b、6c、6d）或者电路的承载体（1、2），其中承载体（1、2）是不导电或者几乎不导电的，并且所述承载体（1、2）与散发热量或者输送热量的冷却部件（7）构造为整体，所述承载体（1、2）是一种电路板材，其特征在于，所述承载体（1、2）和冷却部件（7）由陶瓷或复合材料制成，其中所述复合材料包括不导电或者几乎不导电的基体材料，这种基体材料带有导热的填料，在所述承载体（1、2）表面上设置有烧结的金属化区域（41），所述承载体（1、2）连接有一种或多种发光物质或者一个或多个发光部件（6a、6b、6c、6d）以及由此的组合。
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