[发明专利]一种激光切割系统及其控制方法

摘要

本发明属于激光切割技术领域，提供一种激光切割系统及其控制方法，该系统包括工控机、光纤激光器、2维位移系统、Z轴高度跟踪系统、电控切割头、伺服电机系统、切割气体控制系统、水冷控制系统；其中，工控机分别与光纤激光器、电控切割头、伺服电机系统、切割气体控制系统、Z轴高度跟踪系统、水冷控制系统连接，所述伺服电机系统与2维位移系统连接。本发明系统及其控制方法在相同功耗下，切割速度更快，切割效率更高。

主权项

一种激光切割系统，其特征在于该系统包括： 工控机，用于控制光纤激光器、伺服电机系统、电控切割头、切割气体控制系统、Z轴高度跟踪系统、水冷控制系统，同时用于切割图形的数据处理；光纤激光器，用于激光切割的激光器，与电控切割头连接；2维位移系统，用于控制电控切割头的平面位移，设有用于搭载电控切割头的小车；Z轴高度跟踪系统，用于控制电控切割头喷嘴与工件的距离，与电控切割头固连；电控切割头，由上至下依次布置有光束转折机构、旋转体、聚焦镜、保护镜、锥体、切割嘴，所述光束转折机构由两片平行的镜片组成，镜片中心位于旋转体的转轴上，其中一片镜片中心正对旋转体的入光口，所述聚焦镜固定在旋转体的出光口处，光束转折机构、聚焦镜随旋转体一起转动，旋转体与旋转机构相连，旋转机构与电控组件相连，电控组件与工控机相连，通过控制旋转体的旋转角度来控制切割过程中激光切割光斑的切割方向；伺服电机系统，用于驱动2维位移系统的小车；切割气体控制系统，用于切割过程中切割气体的控制；水冷控制系统，用于光纤激光器、电控切割头的冷却；其中，工控机分别与光纤激光器、电控切割头、伺服电机系统、切割气体控制系统、Z轴高度跟踪系统、水冷控制系统连接，所述伺服电机系统与2维位移系统连接。