[发明专利]一种带有翅片结构的铜铝复合基板在审
| 申请号： | 201511014097.2 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105514061A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 吴斌 | 申请（专利权）人： | 昆山固特杰散热产品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种带有翅片结构的铜铝复合基板，包括铜铝复合基板以及均匀的分布在铜铝复合基板上的若干翅片，铜铝复合基板包括铝基板和铜基板，若干翅片采用冷锻或温锻工艺一体地形成在铝基板上，铝基板和铜基板通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板，且冶金结合成型工艺温度为500至1000℃、压强为500至1000MPa。本发明带有翅片结构的铜铝复合基板可直接作为IGBT/IGBT/Mosfet等发热量大的电力电子器件的封装底板，且可取代器件封装中传统的平面铜基板，直接集成液冷翅片结构，降低成本，其散热性能比纯铝基板提高30～40%，进而保证铜基板与铝基板的复合强度，便于后期检测和改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 结构 复合 | ||
【主权项】：
一种带有翅片结构的铜铝复合基板，其特征在于，包括铜铝复合基板（1）以及均匀的分布在所述铜铝复合基板（1）上的若干翅片（2），所述铜铝复合基板（1）包括铝基板（3）和铜基板（4），若干所述翅片（2）采用冷锻或温锻工艺一体地形成在所述铝基板（3）上，所述铝基板（3）和所述铜基板（4）通过冶金结合成型工艺形成铜铝复合基板（1），且冶金结合成型工艺温度为500至1000℃、压强为500至1000MPa。
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