[发明专利]一种单面PCB板的生产工艺

摘要

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种单面PCB板的生产工艺，依次包括单面铜箔基板预处理，线路涂布曝光处理，线路显影、蚀刻、去墨处理，打靶孔处理，阻焊预处理，阻焊显影、刻字处理，成型处理，测试，以及抗氧处理步骤。本发明先通过磨刷对铜箔基板进行表面磨刷处理，再在铜箔基板的表面涂设感光油墨层和阻焊油墨层，感光油墨层、阻焊油墨层与铜箔基板之间具有较强的吸附力，所生产得到的PCB板的质量好；本发明采用V-Cut工艺对铜箔基板进行切削处理，形成的V型分板槽，后续分板不留毛刺；本发明的生产工艺对铜箔基板先进行打靶孔处理，再对铜箔基板进行阻焊、烘烤处理，打靶孔的尺寸精度高。

主权项

一种单面PCB板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）单面铜箔基板预处理：依照排版图将单面铜箔基板裁切到所需尺寸，再对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；（2）线路涂布曝光处理：使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行线路菲林曝光处理；（3）线路显影、蚀刻、去墨处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经人工目检后，将单面铜箔基板置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干单面铜箔基板；（4）打靶孔处理：按照产品要求，将单面铜箔基板置于PCB打靶孔机中进行打靶孔处理；（5）阻焊预处理：再次对单面铜箔基板的一面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并使用油墨涂布轮在单面铜箔基板的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的单面铜箔基板进行阻焊菲林曝光处理；（6）阻焊显影、刻字处理：将单面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对单面铜箔基板进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；（7）成型处理：采用冲模成型加工工艺对步骤（6）得到的单面铜箔基板内的机械孔进行加工处理，再采用V‑Cut加工工艺对单面铜箔基板进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的单面铜箔基板进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；（8）测试：分别对成型后的单面铜箔基板进行电流短路和断路检测以及耐电压测试；（9）抗氧处理：对步骤（8）得到的单面铜箔基板进行表面磨刷处理，再分别使用除油剂和微蚀剂处理单面铜箔基板的表面，最后在单面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到单面PCB板成品。