[发明专利]一种晶片排列电阻真空镀膜方法

摘要

本发明公开了一种晶片排列电阻真空镀膜方法，所述方法包括以下步骤：基板准备:取一块基板，该基板上均匀矩阵式分布若干孔洞，其中每三个孔洞竖向排列作为一组；步骤C2、步骤C1、步骤RS、步骤G1、步骤LT、步骤G2、堆叠、折粒、电镀、测试包装。通过上述方式，本发明通过对工艺改进，能有效解决排列电阻凹槽易被溅镀到的问题，从而使晶片排列电阻的端面涂银使用真空镀膜技术代替滚沾涂银方式，提升产品品质状况，提高生产效率。

主权项

1.一种晶片排列电阻真空镀膜方法，其特征在于，其包括以下步骤：基板准备:取一块基板，该基板上均匀矩阵式分布若干孔洞，其中每三个孔洞竖向排列作为一组；步骤C2:在基板的背面印刷导体；步骤C1:在基板的正面印刷导体；步骤RS:在基板的正面印刷电阻，电阻的位置是在基板正面相邻的两印刷导体之间；步骤G1:在步骤RS结束后，在基板上印刷电阻层保护层，所述电阻层保护层覆盖在步骤RS所印刷的电阻上；步骤LT:镭射切割电阻，调整电阻值；步骤G2:印刷镭射保护层，所述镭射保护层覆盖整个电阻并覆盖镭射切割口；端银：将基板分割成若干纵条，每根纵条上包括多个电阻单元；将多个纵条在堆叠治具中排列完成，此时相邻纵条上的电阻单元上的相同位置的凹槽并列排放，形成若干凹槽条；在堆叠治具的背面设有磁铁，然后用钢制成的条柱状遮盖条遮盖若干凹槽条，在磁铁的吸力左右下，条柱状遮盖条牢牢吸入若干凹槽条内，从而完全遮盖住每根纵条上的每个电阻单元上的凹槽；然后经过真空镀膜机对每个纵条的长边的侧面镀銀，即将每个纵条上的每个电阻单元的侧面镀银；折粒:将每根纵条折断，得到若干颗粒状电阻单元；电镀：将若干颗粒状电阻单元表面先镀镍，然后再镀锌，得到成品晶片排列电阻；测试包装：将成品晶片排列电阻逐一进行阻值测定，测试合格后进行包装。