[发明专利]全自动通用太阳能晶片检测平台在审
申请号: | 201511018169.0 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN106935525A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 卡姆丹克太阳能(江苏)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226600 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种全自动通用太阳能晶片检测平台,包括控制单元、设备本体、堆叠晶片上料机构、晶片输送机构、测量模块、收片机构、控制模块和信号处理模块。堆叠晶片上料机构自动将晶片传送到输送皮带,由输送皮带带动晶片进入测量模块,经过测量后,控制模块根据测量结果将晶片自动分选入不同的收片台。该平台具有自动上料、输送和简易分选的功能,且可以进行功能扩展,通过配置需求的测量模块就可以实现相应的检测功能。与现有技术相比,具有更高的配置灵活性和可选择性,同时可使新机型的开发周期更短,开发和生产成本更低,后期维护更方便。 | ||
搜索关键词: | 全自动 通用 太阳能 晶片 检测 平台 | ||
【主权项】:
一种全自动通用太阳能晶片检测平台,其特征在于:包括控制单元、设备本体、堆叠晶片上料机构、晶片输送机构、测量模块、收片机构、控制模块和信号处理模块;所述控制单元包括传感器及执行机构模块、控制器模块和电源模块;传感器及执行机构模块包括行程限位传感器、晶片探测传感器、步进电机、气缸、电磁阀;控制器模块包括微处理器单元、通讯模块、LED显示器接口、数字输入输出模块、步进电机驱动器;所述堆叠晶片上料机构包括将堆叠晶片顶起的顶起机构;所述晶片输送机构由马达通过同步带轮带动,皮带为平皮带,皮带速度可调;所述测量模块设在晶片输送机构的两段皮带中间,可以根据用户的需求自由配置;所述收片机构分为合格片收片台、晶片顶起机构、不合格片收片台和其它片收片台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造