[发明专利]一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201511018855.8 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105384172A 公开(公告)日: 2016-03-09
发明(设计)人: 赵丽丽;吴立成 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头及其使用方法,涉及一种石墨夹头及其使用方法。本发明要解决现有改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头与硅芯接触不均匀,从而导致接触点局部温度过高,发生靠壁或倒棒现象的问题。本发明所述改良西门子多晶硅还原炉用石墨夹头包括圆台部分4、环形凹槽5、圆状部分6和凸缘7,圆台部分4和圆柱部分6中心为连通孔;使用方法:一、将硅芯下端加工成与倒圆台孔1相同锥度的倒圆台形;二、将加工后的硅芯的倒圆台形一端插入到石墨夹头的倒圆台孔1中。本发明石墨夹头及其使用方法能够提高改良西门子法多晶硅还原炉的运行稳定性,可避免发生靠壁或倒棒现象,结构简单、易于加工,所需石墨材料少,成本低。
搜索关键词: 一种 改良 西门子 多晶 还原 石墨 夹头 及其 使用方法
【主权项】:
一种改良西门子法多晶硅还原炉用石墨夹头,其特征在于该石墨夹头包括圆台部分(4)、环形凹槽(5)、圆柱部分(6)和凸缘(7),圆台部分(4)在环形凹槽(5)上方,圆柱部分(6)在环形凹槽(5)下方,凸缘(7)在圆柱部分(6)下部的外圆周上;圆台部分(4)和圆柱部分(6)中心为连通孔,由上至下依次为倒圆台孔(1)、第一圆柱孔(2)、和第二圆柱孔(3);倒圆台孔(1),第一圆柱孔(2)、和第二圆柱孔(3)的中心在同一轴线上;所述的倒圆台孔(1)上底面直径小于圆台部分(4)上底面直径;第一圆柱孔(2)直径与倒圆台孔(1)下底面直径相同,第二圆柱孔(3)直径大于第一圆柱孔(2)直径。
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