[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201511019724.1 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105742324B 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 金珉朱;白正善;张真稀;金南龙 申请(专利权)人: 乐金显示有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/77
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 公开了有机发光显示装置及其制造方法,所述有机发光显示装置及其制造方法能够在不添加单独的掩模处理的情况下或者在减少掩模处理的数目的同时减小第二电极的电阻和防止焊盘电极的腐蚀和金属迁移。在有机发光显示装置中,辅助线通过在与第一电极相同的层中设置的辅助电极连接到第二电极,且焊盘覆盖电极配置为覆盖焊盘连接电极的上表面和侧表面,从而防止连接到焊盘的焊盘连接电极向外暴露。
搜索关键词: 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种有机发光显示装置,包括:基板,所述基板包括像素区域和焊盘区域;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管设置在所述基板的所述像素区域中;第一电极,所述第一电极电连接到所述薄膜晶体管;有机发光层,所述有机发光层设置在所述第一电极上;第二电极,所述第二电极设置在所述有机发光层上;辅助电极,所述辅助电极连接到所述第二电极,所述辅助电极与第一电极设置在相同的层中;辅助线,所述辅助线连接到所述辅助电极且设置在所述辅助电极下方;辅助覆盖线,所述辅助覆盖线设置在所述辅助线上从而覆盖所述辅助线的上表面和侧表面;焊盘,所述焊盘设置在所述基板的所述焊盘区域中;焊盘连接电极,所述焊盘连接电极设置在所述焊盘上;和焊盘覆盖电极,所述焊盘覆盖电极设置在所述焊盘连接电极上,其中所述焊盘覆盖电极设置为覆盖所述焊盘连接电极的上表面和侧表面,以使得所述焊盘连接电极不向外暴露,其中所述辅助覆盖线由与所述焊盘覆盖电极相同的材料形成。
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