[发明专利]一种能用于提高凸点共面性的电镀液组合物有效
| 申请号： | 201511021002.X | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105441994B | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王溯;孙红旗 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙)31249 | 代理人： | 贾慧琴 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能用于提高凸点共面性的电镀液组合物，其包含整平剂；该整平剂为带有正电性的聚合物，其聚合单体包含如下单体结构其中，上述的N上的R1选择C1‑4的烷基，上述的N上的R2选择C1‑4的烷基。本发明提供的电镀液组合物在高速电镀(2.5μm/min)时仍能保持较佳的镀层共面性，远小于行业要求值3％，镀层形貌平整，能用于3D互连封装工艺的铜柱凸点电镀，市场前景良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 凸点共面性 电镀 组合 | ||
【主权项】：
一种能用于提高凸点共面性的电镀液组合物，其特征在于，该电镀液组合物包含整平剂，该整平剂为带有正电性的聚合物，其聚合单体包含如下单体结构：其中，单体结构中N上的R1选择C1‑4的烷基，单体结构中N上的R2选择C1‑4的烷基。
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