[发明专利]压电器件与电子设备有效
申请号: | 201511021041.X | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN105634472B | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 堀江协 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03L1/02 | 分类号: | H03L1/02;H03L1/04 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;范文萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种压电器件及电子设备,在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中,通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接,从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有:绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40),并具有热传导部件(15),其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接,并具有高于绝缘基板材料的热传导率。 | ||
搜索关键词: | 压电 器件 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种振荡装置,其特征在于,具备:封装件,其具备具有凹部的绝缘基板、将所述凹部密封的金属制的盖部件以及在所述绝缘基板布线的热传导部件;振动元件,其被配置于所述绝缘基板的所述凹部中;温度传感器,其被配置于所述封装件中,且输出模拟的温度信息;母板,其安装有所述封装件;振荡电路,其被配置于所述母板,且使所述振动元件驱动;A/D转换器,其被配置于所述母板,且将所述温度信息数字信号化并进行供给,所述热传导部件穿过所述绝缘基板的内部或者所述凹部的内壁而将所述盖部件和所述温度传感器连接。
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