[发明专利]硅片承载装置中硅片的安全放置方法

摘要

本发明提供了一种半导体设备的硅片承载装置中硅片的安全放置方法，通过示教数据设置机械手的运动轨迹和位置，利用机械手片叉上的传感器组来探测片叉和硅片之间的距离测量值，根据距离测量值来计算判断硅片所在平面与机械手的片叉所在平面的截交线方程并据此计算出硅片相对于片叉的倾斜角，从而判断硅片是否会产生滑动，确保硅片放置后不产生滑动。因此，本发明实现了在放片过程中对硅片的位姿进行了判断，从而避免机械手片叉触碰到硅片导致硅片受损，提高了放片过程的安全性。

主权项

1.一种半导体设备的硅片承载装置中的硅片的安全放置方法，所述半导体设备包括用于放置多层硅片的所述硅片承载装置和用于拾取和运输硅片的机械手，所述硅片承载装置具有支撑部件，所述硅片水平放置于支撑部件上，多个所述硅片在竖直方向上排列，所述机械手具有用于承载硅片的片叉，所述片叉上下表面固定有不在同一条直线上的三个或以上的传感器组，所述传感器组用于定义一个或多个基准面；其特征在于，所述安全放置方法包括：步骤S01：执行放片操作流程指令，设置放片理论示教数据；步骤S02：所述机械手运动至预放片安全位置，预放片安全位置上的机械手还未伸入硅片承载装置内区域；步骤S03：所述机械手携带待放置硅片运行至硅片承载装置内的待放置硅片上方的预向下放片位置；步骤S04：所述机械手的片叉按照理论示教数据把所述片叉上的待放置硅片放置于预放片的支撑部件上；步骤S05：机械手未离开放置于支撑部件上的硅片，此时，采集最新的所述片叉上表面的每个传感器与所述步骤S04中放置于所述支撑部件上的硅片的距离测量值，并且根据所述测量值计算放置于所述支撑部件上的硅片所在平面与所述机械手的片叉所在平面的倾斜角；步骤S06：根据所述倾斜角来判断放置于所述支撑部件上的硅片是否会产生滑动；如果是，则执行步骤S07；如果不是，则执行步骤S08；步骤S07：所述机械手停止运动，并且报警等待处理；步骤S08：所述机械手运行至预退出放片位置，然后从所述预退出放片位置退出所述硅片承载装置区域至安全位置；步骤S09：判断全部所述硅片是否放置完毕；如果是，则执行步骤S10；如果不是，则执行步骤S02；步骤S10：停止所述放片过程的操作；其中，所述放片理论示教数据包括硅片的厚度、相邻硅片的间距、所述预退出放片位置上的机械手的片叉底部到所述片叉下方硅片上表面的距离、所述预向下放片位置上的机械手的片叉顶部到片叉上方相邻的支撑部件的距离、以及所述预向下放片位置到预退出放片位置之间的距离。