[发明专利]一种可调控孔结构的多孔材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201511021507.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105645984B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 曹建尉;严明明;王志;赵庆朝 | 申请（专利权）人： | 中国科学院过程工程研究所 |
| 主分类号： | C04B38/00 | 分类号： | C04B38/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋;侯潇潇 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种可调控孔结构的多孔材料及其制备方法，所述多孔材料包括高温热稳定硬质颗粒；其中，所述高温热稳定硬质颗粒为在制备所述多孔材料的温度下仍能稳定存在的硬质颗粒。本发明的多孔材料相比于未添加高温热稳定硬质颗粒的多孔材料，可通过不同添加量，不同粒径的高温热稳定硬质颗粒定量调控多孔材料孔径分布，使其孔隙率为60.0‑98.0％，平均孔径为0.1‑10.0mm，最可几孔径为0.1‑8.0mm，尤其是可以将具有最可几孔径的孔所占比例由未加入高温热稳定硬质颗粒时的10‑30％提高至50‑99％。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔材料 硬质颗粒 高温热稳定 制备 最可几孔径 可调控 孔结构 高分子材料技术 定量调控 孔径分布 平均孔径 孔隙率 添加量 粒径 | ||
【主权项】：
一种可调控孔结构的多孔材料，其特征在于，所述多孔材料包括高温热稳定硬质颗粒；其中，所述高温热稳定硬质颗粒为在制备所述多孔材料的温度下仍能稳定存在的硬质颗粒；通过添加所述高温热稳定硬质颗粒作为多孔材料气泡成核质点，从而调控多孔材料的孔径分布。
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