[发明专利]用于制备成形陶瓷磨粒的激光法、成形陶瓷磨粒以及磨料制品有效
| 申请号： | 201511021520.1 | 申请日： | 2011-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN105713568B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 丹尼斯·G·韦利甘;查尔斯·J·斯图丁纳四世;德怀特·D·埃里克森;斯科特·A·鲍姆;爱德华·J·吴;吴平凡;特拉维斯·L·波茨 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 王静;丁业平 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备成形陶瓷磨粒的方法，所述方法包括使用激光束对陶瓷前体材料层进行刻痕以及形成成形陶瓷前体粒子。进一步的热处理提供了成形陶瓷磨粒。本发明还公开了可通过所述方法制备的成形陶瓷磨粒，以及包含所述成形陶瓷磨粒的磨料制品。 | ||
| 搜索关键词： | 成形陶瓷 磨粒 制备 磨料制品 热处理 前体粒子 陶瓷前体 材料层 激光法 激光束 刻痕 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备成形陶瓷磨粒的方法，包括：提供被支承于载体上的陶瓷前体材料层，其中所述陶瓷前体材料层包含陶瓷前体和游离水；以及使用激光束对所述陶瓷前体材料层进行刻痕，从而得到有刻痕的陶瓷前体材料层；以及使所述载体变形，使得潜在磨粒前体的紧密堆积阵列的各部分沿着刻痕线中的至少一些刻痕线破裂，从而形成成形陶瓷前体粒子。
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