[发明专利]化学机械抛光装置及方法

摘要

涉及化学机械抛光装置及方法，化学机械抛光装置包括：抛光平板，上表面被抛光垫覆盖，并进行自转；抛光头，具有挡圈，在化学机械抛光工序中与晶片的板表面相接触来进行加压，挡圈包括第一、第二部件，第一部件由导电材料形成，并在晶片周围形成具有不同高度的第一、第二台阶面，第二部件在第一部件的下侧由非导电性部件层叠而成，在化学机械抛光工序中与抛光垫接触；厚度传感器，向晶片施加涡流信号，来获得晶片厚度信息，控制部，从厚度传感器所接收的来自第一、第二台阶面的第二输出信号获得抛光垫的厚度信息，通过厚度传感器获得来自晶片的抛光层的第三输出信号，从第三输出信号中反映抛光垫的厚度信息，来获得晶片抛光层的厚度。

主权项

1.一种化学机械抛光装置，是由导电材料形成抛光层的晶片的化学机械抛光装置，其特征在于，包括：抛光平板，上述抛光平板的上表面被抛光垫覆盖，并进行自转；抛光头，上述抛光头具有挡圈，在化学机械抛光工序中，上述抛光头与上述晶片的板表面相接触来进行加压，上述挡圈包括第一部件和第二部件，上述第一部件由导电材料形成，并沿着上述晶片的周围形成具有互不相同的高度的第一台阶面和第二台阶面，上述第二部件在上述第一部件的下侧由非导电性部件层叠而成，并在上述化学机械抛光工序中与上述抛光垫相接触；厚度传感器，向上述挡圈和上述晶片施加涡流信号，来获得上述晶片的厚度信息；以及控制部，从上述厚度传感器中的至少一部分厚度传感器所接收的来自上述第一台阶面和上述第二台阶面的第二输出信号，获得上述抛光垫的厚度信息，并通过上述厚度传感器中的至少一部分厚度传感器获得来自上述晶片的抛光层的第三输出信号，并从上述第三输出信号中反映上述抛光垫的厚度信息，来获得上述晶片抛光层的厚度，在第一时间点，上述控制部从上述厚度传感器接收来自上述第一台阶面和上述第二台阶面的第一输出信号，在晚于上述第一时间点的第二时间点，上述控制部从上述厚度传感器接收来自上述第一台阶面和上述第二台阶面的第二输出信号和来自上述晶片抛光层的第三输出信号，并根据上述第一输出信号和上述第二输出信号的变化量来校正上述第三输出信号，来获得上述晶片的厚度。