[发明专利]三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂及LED封装胶有效
| 申请号： | 201511023911.7 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105418928B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 黎松;关怀;龙正宇;周为民 | 申请（专利权）人： | 广东恒大新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/24 | 分类号： | C08G77/24;C08G77/20;C09J183/08;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/06;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 516001 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构通式：(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c，其中R1为Me,Vinyl，Ph，CF3CH2CH2‑，所述树脂中同时含有Me,Vinyl，Ph，CF3CH2CH2‑，且至少含有两个Vinyl；a,b,c为大于0的整数。该结构中由于引入三氟丙基，增强改性材料的热稳定性，有效克服现有环氧改性有机硅材料热稳定性较差的缺陷，包含有该种硅树脂的LED封装胶，混合加热固化后胶体粘结强度高，热稳定性好，透湿透氧率低，能有效降低因硫化引起的光衰。 1 | ||
| 搜索关键词： | 热稳定性 三氟丙基 甲基苯基乙烯基硅树脂 改性 增强改性材料 有机硅材料 环氧改性 混合加热 结构通式 硅树脂 透氧率 树脂 硫化 光衰 透湿 粘结 固化 引入 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装胶，其特征在于，包括重量比为1:1混合的A组分和B组分，其中，A组分为：![]()
B组分为：![]()
所述三氟丙基改性甲基苯基乙烯基硅树脂，具有如下结构：(R13SiO0.5)a(R12SiO)b(R1SiO1.5)c其中R1为甲基，乙烯基，苯基，CF3CH2CH2‑，所述树脂中同时含有甲基，乙烯基，苯基，CF3CH2CH2‑，且至少含有两个乙烯基；a，b，c为大于0的整数；其中，0＜a/(a+b+c)<0.3，0.05＜b/(a+b+c)<0.5，0.2＜c/(a+b+c)<0.9；所述甲基苯基乙烯基硅油具有通式：(Me2ViSiO0.5)2(Ph2SiO)x(Me2SiO)y，其中，x为1‑200的整数，y为1‑200的整数，0.3
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