[发明专利]一种砷化镓基双异质结双极晶体管结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201511024119.3 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN105633138A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 艾立鹍;徐安怀;齐鸣;周书星 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;H01L21/331
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 潘振甦
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种砷化镓基双异质结双极晶体管结构及制备方法。其特征在于所述的结构依次由半绝缘单抛的GaAs衬底、缓冲层、集电区、高掺集电区、隔离层、基区、隔离层、发射区、盖层、渐变盖层和盖层组成。本发明的创新点在于为了解决铍(Be)作为基区P型掺杂剂在高温时扩散的问题,在结构设计上采用了在基区两侧各插入一层GaAs隔离(Spacer)层的,从而限制Be在高温时的扩散。减少基区厚度虽然会提高器件的频率特性,但是容易击穿。经综合比较选区基区材料设计为60nm的优化设计。在掺杂方面,高的掺杂浓度会提高频率,但是同样会降低击穿电压,经比较,基区掺杂浓度为3E19/cm3的优化设计。
搜索关键词: 一种 砷化镓基双异质结 双极晶体管 结构 制备 方法
【主权项】:
一种砷化镓基双异质结双极晶体管设计的结构,其特征在于所述的结构依次由半绝缘单抛的GaAs衬底、缓冲层、集电区、高掺集电区、隔离层、基区、隔离层、发射区、盖层、渐变盖层和盖层组成;其中,①在GaAs基DHBT材料体系选择上,利用GaAs基III‑V族化合物半导体及其组成的三元混晶材料,通过调节组份组成的方法调节禁带宽度和晶格常数,在DHBT设计中采用与GaAs材料晶格匹配的InGaP作为集电区和发射区材料,GaAs作为基区材料;②在结构设计上采用了在基区两侧各插入一层GaAs隔离Spacer层,以解决铍作为基区P型掺杂剂在高温时的扩散。
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