[发明专利]一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法在审

专利信息
申请号: 201511024783.8 申请日: 2015-12-29
公开(公告)号: CN105430876A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 严振坤;朱红 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 代理人: 姚迎新
地址: 517300*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法,该方法是在金属基板绝缘槽孔的孔壁上开设若干凹孔,使塞入所述绝缘槽孔内的树脂除与绝缘槽孔孔壁中未设凹孔的孔壁接触外,还进入所述凹孔内与凹孔孔壁接触,进而增加树脂与绝缘槽孔孔壁的接触面积,使树脂与绝缘槽孔孔壁的结合力得以提高。该方法可简化流程,提高生产效率,降低生产成本,并能有效增加绝缘槽槽孔孔壁与塞孔树脂之间结合力。
搜索关键词: 一种 增加 金属 绝缘 槽孔孔壁 结合 方法
【主权项】:
一种增加金属基板绝缘槽孔孔壁结合力的方法,其特征在于:该方法是在金属基板绝缘槽孔的孔壁上开设若干凹孔,使塞入所述绝缘槽孔内的树脂除与绝缘槽孔孔壁中未设凹孔的孔壁接触外,还进入所述凹孔内与凹孔孔壁接触,进而增加树脂与绝缘槽孔孔壁的接触面积,使树脂与绝缘槽孔孔壁的结合力得以提高。
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